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硅片

浏览量：3416 上传更新：2017-09-20

晶圆（Wafer）是指硅半导体集成电路制作所用的硅芯片，由于其形状为圆形，故称为晶圆。晶圆是生产集成电路所用的载体，一般意义晶圆多指单晶硅圆片。

晶圆是最常用的半导体材料，按其直径分为4英寸、5英寸、6英寸、8英寸等规格，近来发展出12英寸甚至研发更大规格。晶圆越大，同一圆片上可生产的IC就越多，可降低成本；但对材料技术和生产技术的要求更高。一般认为硅晶圆的直径越大，代表着这座晶圆厂有更好的技术.在生产晶圆的过程当中，良品率是很重要的条件。

霍尔比特可以提供应用于光纤通讯的硅片基地，可以根据客户的规格定制，也可以为客户提供应用的解决方案。

从常规的厚度到特定的厚度（1mm），有需求随时联系，谢谢！sales@hobbite.net

基本规格：
参数	100mm	125mm	150mm
生长方法	直拉	直拉	直拉
掺杂剂	P，P+；硼	P，P+；硼	P，P+；硼
	N，N+；磷，锑，砷	N，N+；磷，锑，砷	N，N+；磷，锑，砷
晶向	1-0-0	1-0-0	1-0-0
	1-1-1	1-1-1	1-1-1
	1-1-0	1-1-0	1-1-0
电阻率	P型：0.001-300	P型：0.001-300	P型：0.001-300
	N型：磷 0.0007-100	N型：磷 0.0007-100	N型：磷 0.0007-100
	锑 0.006-0.02	锑 0.006-0.02	锑 0.006-0.02
	砷 0.001-0.01	砷 0.001-0.01	砷 0.001-0.01
氧含量	6-18ppm(New ASTM)	6-18ppm(New ASTM)	6-18ppm(New ASTM)
碳含量	0.5ppma Max	0.5ppma Max	0.5ppma Max
体金属含量	5*1010个/cm3 Max	5*1010个/cm3 Max	5*1010个/cm3 Max
表面金属含量	5*1010个/cm2 Max	5*1010个/cm2 Max	5*1010个/cm2 Max
位错	无	无	无
总平整度	2.0 Microns Max	2.0 Microns Max	2.0 Microns Max
总厚度变化	3.0 Microns Max	3.0 Microns Max	3.0 Microns Max
局部平整度(15*15 100%)	1.0 Microns Max	1.0 Microns Max	1.0 Microns Max
翘曲度	30 Microns Max	30 Microns Max	30 Microns Max
弯曲度	30 Microns Max	30 Microns Max	30 Microns Max
厚度	目标值+/-15Microns	目标值+/-15Microns	目标值+/-15Microns
正面粒子数	0.3Microns 10Max/Wafer 0.2Microns 18Max/Wafer	0.3Microns 10Max/Wafer 0.2Microns 18Max/Wafer	0.3Microns 10Max/Wafer 0.2Microns 18Max/Wafer
硅片正面	抛光面	抛光面	抛光面
硅片背面	BSD/Poly/SiO2/Etched	BSD/Poly/SiO2/Etched	BSD/Poly/SiO2/Etched
激光刻字	硬/软激光标记	硬/软激光标记	硬/软激光标记

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